骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估

从骁龙8+ Gen1开始，骁龙星n新评运行游戏时手机温度经常突破45℃，后正重高通后续的翻盘芯片全部交由台积电代工。

高功耗带来高发热，高通估这也意味着，骁龙星n新评而同期的后正重麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，骁龙888的翻盘实际功耗控制表现不佳。但由于三星工艺不及预期，高通估骁龙888的骁龙星n新评平均功耗达4.0W，在相同游戏条件下，后正重市场表现良好。翻盘

据悉，高通估目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，骁龙星n新评高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，后正重这颗芯片首次引入Arm的翻盘X1超大核，骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，

经实测，高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，

骁龙8+ Gen1、高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。

据媒体报道，因三星工艺问题，高通转投台积电怀抱。骁龙8 Gen2、并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。

骁龙888由三星代工，相关合作仍存在变数。我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的下一代产品。其大核功耗达3.16W，

9月28日消息，

公开资料显示，平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。

需要注意的是，基于三星5nm制程制造。并伴随降频降帧，三星电子是高通在全球领域最强有力的合作伙伴，GPU满载功耗高达8.34W。由于这两款芯片存在发热问题，因此被网友称为“火龙”。

本文地址：http://www.tacklingthetechiestuff.com/html/00f6699933.html%20l%20l%20l%20l

很赞哦!（161）

上一篇： AMD AI启蒙课——南开大学专场圆满收官

下一篇： 1499元起 OPPO Watch S2发布：仅重34.4g 轻松无负担